Sapphire EDGE AI 370
Barebone, Ryzen AI 9 HX 370, 2× DDR5 SO-DIMM, 3× M.2, AMD Radeon 890M, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, 2,5G LAN, 2× HDMI, 4× USB, 2× USB-C, 3,5mm jack, černo-zlatý
(Kód:POCSAP1010)
Pre zobrazenie ceny a vloženie produktu do košíka sa najprv musíte prihlásiť.
| Kód | POCSAP1010 |
| PN | 4H020-02-40G |
| EAN | 4895106297128 |
| Záruka | 24 měs. |
| WWW | Produkt na stránke výrobcu |
| Značka |
SAPPHIRE TECH.
|
Sapphire EDGE AI 370 – Vyšší produktivita s AI v Mini designu
Kompaktní Barebone Sapphire EDGE AI 370 pro efektivní práci AI a náročné procesy. Nabízí významnou výpočetní sílu v podobě procesoru AMD Ryzen AI 9 HX 370 s integrovanou NPU jednotkou o výkonu až 50 TOPS, respektive o celkovém systémovém výkonu až 80 TOPS. Díky tomu zrychluje procesy spojené s umělou inteligencí a AI nástroji a přináší optimální řešení každého úkolu nebo situace. Uplatní se při tvorbě obsahu, hraní her nebo produktivní práci s pomocí AI.
Barebone Sapphire EDGE AI 370 vzhledem ke svým rozměrům zabere minimum místa na vašem stolem. Konstrukce vyniká také magnetickým krytem, který umožňuje snadný přístup do počítače a upgrade úložiště či paměti DDR5. Díky flexibilním možnostem úpravy si vytvoříte sestavu, kterou potřebujete. Design je navržen s ohledem na maximální proudění vzduchu a odvod tepla. Ventilační otvory na spodní straně i po stranách zajistí stálé teploty a stabilní chod.
Sapphire EDGE AI 370
Kompaktní Mini PC s AI akcelerací pro edge computing, inferenci a analýzu dat v reálném čase.
Sapphire EDGE AI™ 370 představuje výkonné řešení postavené na procesoru AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 s 12 jádry a 24 vlákny s maximální frekvencí až 5,1 GHz. Procesor je vybaven pokročilou architekturou AMD XDNA2 s dedikovanou Neural Processing Unit (NPU) poskytující až 50 TOPS AI výkonu, což umožňuje efektivní zpracování AI aplikací a strojového učení přímo na zařízení.
Systém využívá integrovanou grafiku AMD Radeon™ 890M pro plynulé zobrazení a podporu her. Barebone konstrukce umožňuje flexibilní konfiguraci s podporou duální DDR5 SO-DIMM paměti až do kapacity 96 GB a nabízí tři M.2 PCIe sloty různých velikostí pro úložiště a rozšiřující karty. Inovativní magnetický horní kryt zajišťuje snadnou údržbu bez nutnosti použití nářadí.
- Procesor AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 s 12 jádry/24 vlákny, základní frekvence 2,0 GHz, boost až 5,1 GHz a 36 MB cache.
- NPU s výkonem až 50 TOPS pro AI akceleraci a celkový systémový výkon až 80 TOPS.
- Grafika AMD Radeon™ 890M pro plynulé zobrazení a podporu her s vysokými snímkovými frekvencemi.
- Podpora duální DDR5 SO-DIMM paměti až do kapacity 96 GB pro náročné multitaskingové úlohy.
- Tři M.2 PCIe sloty: 1× 2280, 1× 2242 a 1× 2230 (pro Wi-Fi modul s Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.2).
- Konektivita zahrnuje 2× USB-C 4.0 s Power Delivery 3.0, 2× HDMI 2.1, 3× USB 3.2 a 2,5G LAN.
- Magnetický horní kryt pro snadný přístup k paměti a úložišti bez použití nářadí.
- Optimalizovaný design s velkými ventilačními plochami pro efektivní chlazení a stabilní výkon.
- Kompaktní rozměry 117 × 111 × 30 mm s podporou VESA montáže a v černo-zlatém provedení.
AI výkon pro moderní aplikace
Díky integrované NPU s architekturou AMD XDNA2 poskytuje systém až 50 TOPS AI výkonu, což je ideální pro edge computing, inferenci neuronových sítí, rozpoznávání obrazu a zpracování dat v reálném čase. Kombinace NPU, CPU a GPU zajišťuje celkový systémový výkon až 80 TOPS.
Rozšiřitelnost a flexibilita
Systém nabízí tři M.2 PCIe sloty pro maximální flexibilitu: slot 2280 pro primární NVMe SSD, slot 2242 pro další úložiště nebo rozšiřující karty a slot 2230 standardně obsazený Wi-Fi 6E modulem s Bluetooth 5.2. Duální DDR5 SO-DIMM sloty podporují až 96 GB operační paměti.
Konektivita a porty
Na přední straně najdete audio jack, 2× USB 3.2 Gen2 a tlačítko napájení s LED indikací. Zadní panel nabízí DC jack, 2× HDMI 2.1 pro připojení dvou 4K displejů, 2× USB-C 4.0 s Power Delivery 3.0, 1× USB 3.2 Gen2, 1× USB 2.0 a RJ-45 port s 2,5G LAN.
Chlazení a konstrukce
Kompaktní šasi s rozměry 117 × 111 × 30 mm je navrženo s velkými ventilačními plochami na spodní straně a bocích pro optimální proudění vzduchu a odvod tepla. To zajišťuje stabilní výkon i při dlouhodobém zatížení.
ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE
Procesor: AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 (12 jader/24 vláken, 2,0 GHz základní, až 5,1 GHz boost, 36 MB cache)
NPU: až 50 TOPS (celkový systémový výkon až 80 TOPS)
Grafika: AMD Radeon™ 890M
Paměť: duální DDR5 SO-DIMM, podpora až 96 GB
Úložiště: 1× M.2 2280 PCIe, 1× M.2 2242 PCIe, 1× M.2 2230 PCIe (Wi-Fi modul)
Přední I/O: 1× audio jack, 2× USB 3.2 Gen2, tlačítko napájení s LED
Zadní I/O: 1× DC jack, 2× HDMI 2.1, 2× USB-C 4.0 (PD 3.0), 1× USB 3.2 Gen2, 1× USB 2.0, 1× RJ-45 (2,5G LAN)
Bezdrátová konektivita: Wi-Fi 6E (802.11b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2
Napájení: 19 V, 6,32 A, 120W adaptér
Podporované OS: Windows, Linux
Rozměry: 117 × 111 × 30 mm
Barva: černá–zlatá
VESA montáž: ano
Vývoj ceny produktu
Logistické parametre
- Hmotnosť: 1.893 kg
- Šírka: 23 cm
- Výška: 12 cm
- Hĺbka: 19 cm
- Objem: 5244 cm3
- Počet: 1 ks
